Servicio de la oblea del multiproyecto

Multi-Project Chip (MPC) o los servicios de Multi-Project Wafer (MPW) integran en obleas de microelectrónica varios diseños del circuito integrado diferentes de varios equipos incluso diseños de firmas privadas, estudiantes e investigadores de universidades. Como los gastos de fabricación IC son muy altos, tiene sentido de compartir máscara y recursos de la oblea de producir diseños en cantidades bajas. Por todo el mundo, varios servicios MPW están disponibles de instituciones apoyadas por el gobierno o de firmas privadas incluso MOSIS, CMP y Europráctica.

El primer servicio MPW conocido era MOSIS (Servicio de Realización de Silicio de Óxido Metálico), establecido por DARPA como una infraestructura técnica y humana para VLSI. MOSIS comenzó en 1981 después de que Lynn Conway organizó el primer Curso del Diseño del Sistema VLSI en M.I.T. en 1978.

MOSIS principalmente servicios usuarios comerciales ahora pero sigue sirviendo a estudiantes universitarios e investigadores.

Con MOSIS, los diseños se presentan para la fabricación usando a cualquiera abren (es decir, no patentados) reglas del diseño de la disposición de VLSI o vendedor reglas patentadas.

Los diseños se reúnen en suertes comunes y se pasan el proceso de fabricación en fundiciones. Los chips completados (envasado o no envasado) se devuelven a clientes.

Muchas instalaciones de fabricación de silicio ofrecen carreras de MPW o una compañía puede producir su propio MPW, p.ej combinar varios de sus propios diseños para formar una oblea completamente poseída por la compañía. En el caso último, puede ser provechoso usar la mayor parte de la oblea para chips de producción y una pequeña parte para producir prototipos de chips de la próxima generación.



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